金蒲电子产业园二期单体最大楼栋封顶

作者:朱雅雯来源:发布时间:2019.10.10阅读次数: 110 次

108日,中冶置业(安徽)公司承建的马鞍山郑蒲港新区金蒲电子产业园二期工程的单体最大楼栋17#楼完成顶层浇筑,顺利封顶。

自项目施工建设以来,面对体量大、难度高、工期紧等困难,项目部迎难而上,严格按照标准化施工要求,严把质量关,落实安全技术交底工作,组织工人有序施工、抢抓工期。此次17#楼的顺利封顶,标志着郑蒲港新区金蒲电子产业园标准化厂房二期工程土建单位施工已基本进入尾声。

郑蒲港新区金蒲电子产业园标准化厂房二期工程位于马鞍山郑蒲港新区陶李路与新陶路交叉口。项目共计16栋单体,总占地面积204274.94平方米,总建筑面积377637.19平方米,其中4#-5#楼、7#-19#楼为厂房,层高4层;6#楼为宿舍楼,层高7层。此次顺利封顶的楼栋为17#,该楼栋是本次工程体量最大的单体,采用框架式结构,楼栋总高度为23.3米,占地面积超过6500平方米,单层混凝土浇筑量超过1500立方米、钢筋量近400吨。

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